Адгезив Бонд Форс (Bond Forсe) 5мл, /Tokuyama Dental

Однокомпонентный самопротравливающий адгезив 7-го поколения

Состав:
мономеры фосфорной кислоты, бисфенол А ди (2-гидроксипропокси) диметакрилат (Bis-GMA), триэтиленгликольдиметакрилат, 2-гидроксиэтилметакрилат (НЕМА), камфорохинон, спирт, очищенная вода. Уровень рН
непосредственно после дозирования составляет приблизительно 2,3.

Показания:
Бондинг светоотверждаемых и двойного отверждения композиционных материалов к:
- препарированной/непрепарированной эмали,
- препарированному/непрепарированному дентину,
- сколу фарфора/композиционного материала при починке.

Противопоказания:
TOKUYAMA BOND FORCE содержит метакриловые мономеры, органические растворители и кислоты.
НЕ СЛЕДУЕТ использовать TOKUYAMA BOND FORCE у пациентов, страдающих аллергией или
повышенной чувствительностью на метакриловые и схожие с ними мономеры, органические
растворители и кислоты.

Меры предосторожности в отношении медикаментов и материалов:
1) Некоторые материалы и медикаменты (гемостатические материалы) угнетают адгезию
TOKUYAMA BOND FORCE на долгий период даже после тщательного промывания водой. НЕ
СЛЕДУЕТ ИСПОЛЬЗОВАТЬ продукты, содержащие:
- Эвгенол,
- перекись водорода,
- соды гидрохлорид,
- диаминфторид серебра [молекулярная формула Ag(NH3)2F],
- фенолы, например парахлорфенол, гвайакол, фенол,
- хлорид алюминия,
- сульфат железа,
- сульфат алюминия,
- адреналин.

Хранение:
Храните в холодильнике при температуре от 0 до 10°С (от 32 до 55°F).